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RVi 在 TPCA 談 AI 異質整合的光互連選擇

RVi 受邀出席 TPCA(台灣電路板協會)年度盛會「先進趨勢研討會」,由共同創辦人暨技術長何志祥博士代表在「AI 世代下的異質整合──矽光子 × 3D-IC」論壇上台,分享 AI 時代光互連技術的最新趨勢。

RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構:3PHI海報

當頻寬密度成為新戰場：RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構

AI 與 HPC 算力競賽越打越激烈，傳輸距離越短，對頻寬密度與能效的要求反而越嚴苛。當銅導線在 Scale-Up 架構裡撞上頻寬天花板與連接埠限制，Optical I/O 已經不是選項，而是半導體產業邁向下一世代的必然解答。

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RVi 受邀出席 TPCA(台灣電路板協會)年度盛會「先進趨勢研討會」,由共同創辦人暨技術長何志祥博士代表在「AI 世代下的異質整合──矽光子 × 3D-IC」論壇上台,分享 AI 時代光互連技術的最新趨勢。

RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構:3PHI海報

當頻寬密度成為新戰場：RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構

AI 與 HPC 算力競賽越打越激烈，傳輸距離越短，對頻寬密度與能效的要求反而越嚴苛。當銅導線在 Scale-Up 架構裡撞上頻寬天花板與連接埠限制，Optical I/O 已經不是選項，而是半導體產業邁向下一世代的必然解答。

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RVi 在 TPCA 談 AI 異質整合的光互連選擇

RVi 受邀出席 TPCA(台灣電路板協會)年度盛會「先進趨勢研討會」,由共同創辦人暨技術長何志祥博士代表在「AI 世代下的異質整合──矽光子 × 3D-IC」論壇上台,分享 AI 時代光互連技術的最新趨勢。

RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構:3PHI海報

當頻寬密度成為新戰場：RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構

AI 與 HPC 算力競賽越打越激烈，傳輸距離越短，對頻寬密度與能效的要求反而越嚴苛。當銅導線在 Scale-Up 架構裡撞上頻寬天花板與連接埠限制，Optical I/O 已經不是選項，而是半導體產業邁向下一世代的必然解答。

RVi 工程師站在研究公告欄旁。

Micro-VCSEL 共同封裝光學：RVi 在 ECTC 2026 報告的光引擎封裝突破

專精於光學引擎與先進封裝技術開發的台灣廠商 Rayleigh Vision Intelligence (RVi)於 IEEE ECTC 2026 發表最新成果，展示覆晶微型 VCSEL 架構、3D 封裝、專有大量轉移製程，以及二維光纖陣列單元（2D FAU），共同構成面向 AI 資料中心時代的可量產共封裝光學引擎。

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RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構:3PHI海報

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AI 與 HPC 算力競賽越打越激烈，傳輸距離越短，對頻寬密度與能效的要求反而越嚴苛。當銅導線在 Scale-Up 架構裡撞上頻寬天花板與連接埠限制，Optical I/O 已經不是選項，而是半導體產業邁向下一世代的必然解答。

RVi 工程師站在研究公告欄旁。

Micro-VCSEL 共同封裝光學：RVi 在 ECTC 2026 報告的光引擎封裝突破

專精於光學引擎與先進封裝技術開發的台灣廠商 Rayleigh Vision Intelligence (RVi)於 IEEE ECTC 2026 發表最新成果，展示覆晶微型 VCSEL 架構、3D 封裝、專有大量轉移製程，以及二維光纖陣列單元（2D FAU），共同構成面向 AI 資料中心時代的可量產共封裝光學引擎。

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