當頻寬密度成為新戰場：RVi 在 3PHI 聯盟解碼 Scale-Up 光學架構

新竹，2026 年 6月 25 日—

由國立陽明交通大學發起的 3PHI 聯盟(3D-IC 與矽光子異質整合產學聯盟)Q2 季度會議圓滿落幕，RVi 團隊很榮幸以核心夥伴身份出席，聯盟持續串聯產學研能量，加速 3D-IC 與矽光子異質整合技術落地——現場齊聚半導體專家與決策者，共同擘劃光通訊與智慧製造的下一步。

在這場技術盛會，RVi何志祥技術長上台發表「瑞利光智能技術簡介」專題演講，何技術長直接從架構層級切入——外調製(DFB 雷射光源 + 矽光子調製器)與直接調製(VCSEL 或 MicroLED)方案，在光效率、2D 光通道擴充性與成本上的深度比較，演講結論：SiPh 長距離傳輸吃香，VCSEL 是短距離(<100m)的甜蜜點，下一階段要靠 VCSEL 從打線走向覆晶(Flip-Chip)。AI 與 HPC 算力競賽越打越激烈，傳輸距離越短，對頻寬密度與能效的要求反而越嚴苛。當銅導線在 Scale-Up 架構裡撞上頻寬天花板與連接埠限制，Optical I/O 已經不是選項，而是半導體產業邁向下一世代的必然解答。

會議後與會來賓交流十分熱烈，各位產業先進對矽光子落地應用也引頸期盼！

打造更快、更省電、更強韌的半導體未來，靠的是產學研真正的深度協作。

感謝 3PHI 聯盟提供此平台，RVi 團隊將持續以頂尖的光學檢測實力，和產業夥伴一起領航光電整合的新時代！