關於我們
瑞利光智能股份有限公司成立於新竹市東區。
完成Pre-A輪募資，加速示範產線建置。
入選 Garage+「Startup Global Program」，獲選加入時代基金會創業發展計畫。
完成首條 AI 驅動智慧製造示範產線之建置。
參與美國CES 2025展覽，展出「Smart+MicroLED智慧製造技術」、「Xnow™智慧混Bin技術」及100μm以下「堆疊式MicroLED晶片」。
參與NVIDIA GTC 2025開發者大會，獲邀發表Xnow™智慧混Bin技術。
參與Touch Taiwan 2025展覽，展出Xnow™智慧混Bin技術技術應用。
參與COMPUTEX InnoVEX 2025展覽，展出XmartLinks™ CPO 概念理論。
參與SEMICON Taiwan 2025展覽，展出MicroVCSEL概念樣品。
完成Pre-A+輪募資，資金投入量產線建置與光通訊市場布局。
獲選「2025 Meet Neo Star Top 10」，參與 Meet Taipei 創新創業嘉年華並獲選年度 Top 10 新創。
經櫃檯買賣中心核准，正式登錄創櫃板(股票代號：7699）。
獲選台灣工研新創協會TINVA「2025年度十大新創」。
獲選台智雲「2025 AI新創未來之星」。
參與美國OFC 2026展覽，展出XmartLink™光引擎。
獲選加入 Google for Startups Cloud Program (Scale 級別)
『創新技術・卓越品質・永創未來』
RVi 致力於突破技術界限，以創新思維和專業知識為基礎，打造最優質的智能製造方案。我們重視人才培育，鼓勵團隊創新，攜手合作夥伴，共同開創科技的嶄新未來。
願景
我們致力於推進共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 等光通訊技術，旨在徹底變革 AI 基礎架構。憑藉獨家的板載光源 (On-board Light Source) 技術，RVi 為次世代 1.6T / 3.2T 數據傳輸提供了全新的解決方案，在提升效能與可靠性的同時，降低了成本並提供更具彈性的設計空間。
使命
AI 基礎架構正以如此快速的速度演進，以致於傳統可插拔光學連結已無法滿足所需的資料傳輸速率。雖然一些新興技術已緩解了這個問題，但業界仍然需要更強大且更具成本效益的解決方案。在 RVi，我們相信，我們在微型光學元件方面的 AI 製造能力，是實現光學資料傳輸全面部署的關鍵，適用於 XPU 對 XPU、板級以及機架級通訊。這項突破可大幅提升 AI 基礎架構的效能與效率，讓生成式 AI 更聰明，也更環保。
