企業生活

在AI資訊傳輸的高度需求下，高頻寬、低功耗的光互連技術逐漸成為半導體系統架構的關鍵要素，而從模組化設計邁向共同封裝光學（CPO）也將面臨熱-應力、材料匹配等設計瓶頸，因此亟需要封裝、材料與多物理場耦合的設計平台與模型整合。

RVi 深信，再完善的保密制度，都需要靠扎實的員工教育訓練才能真正落地——這也是我們持續投入內部培訓的原因。

明確的戰略藍圖加上滿滿的團隊能量，展現出 RVi 持續前進的穩健步伐。

RVi 以三項具意義的肯定為 2025 年畫下句點——這三項肯定分別來自創新生態系的不同面向，也各自突顯了我們工作的不同優勢：商業模式、技術深度，以及 AI 基礎架構中的策略價值。