邁向次世代光互連：CPO、OCS與異質整合技術分享
新竹，2026年8月24日—
在AI資訊傳輸的高度需求下，高頻寬、低功耗的光互連技術逐漸成為半導體系統架構的關鍵要素，而從模組化設計邁向共同封裝光學（CPO）也將面臨熱-應力、材料匹配等設計瓶頸，因此亟需要封裝、材料與多物理場耦合的設計平台與模型整合。
我們很榮幸邀請到楊順博士（Lucas Yang）到RVi進行技術分享。楊博士畢業於國立臺灣大學光電所，之前於美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）擔任博士後研究員，目前是陽明交通大學半導體系的兼任助理教授，專長涵蓋異質整合的多物理模型與設計平台建立、高速類比與混合訊號電路設計以及基於VCSEL的共同封裝光學系統設計。
楊博士分享了在UC Berkeley進行的光路交換技術（Optical Circuit Switching, OCS）研究──透過Flip-Chip Bonding與Bump Flattening實現Back-Emitting VCSEL的異質整合，利用定向耦合器切換drop-state與through-state，控制光波導的路徑方向，該技術可望與VCSEL進行耦合，形成可調控之光路系統。
此外，楊博士目前專注於設計技術協同優化平台（DTCO）的建立，將TCAD物理模型轉換為SPICE電路模擬，以及超低損耗晶圓級OCS的可擴充封裝，突破現有平台與技術瓶頸，直面CPO與OCS的整合需求。
感謝楊博士的分享，RVi團隊將持續開發更高效、更可靠的新世代光互連架構！
