RVi 在 TPCA 談 AI 異質整合的光互連選擇

新竹，2026 年 6月 25 日—
RVi 受邀出席 TPCA(台灣電路板協會)年度盛會「先進趨勢研討會」,由共同創辦人暨技術長何志祥博士代表在「AI 世代下的異質整合──矽光子 × 3D-IC」論壇上台,分享 AI 時代光互連技術的最新趨勢。

在 TPCA 先進趨勢研討會分享後，RVi 的觀點很清楚：
AI scale-up 真正的瓶頸不在長距，而在機櫃內 <100m 的短距——銅在這裡同時撞上頻寬與功耗天花板，卻也是最難用光取代的一段。

RVi 認為，這不是「VCSEL 或矽光子」的二選一，而是對的距離用對的光：長距交給矽光子，短距 scale-up 是 VCSEL 的甜蜜點；下一步的頻寬密度，靠 VCSEL 從打線走向覆晶(flip-chip)。
Micro-VCSEL ＋ 巨量轉移 ＋ AI 光學檢測，就是 RVi 把這一段做成「可量產」的路。

感謝 TPCA 的平台。