XmartLink™ 3D 封裝光引擎

RVi 提供次世代高速光互連解決方案—面向 CPO/NPO 模組的   XmartLink™ 3D 封裝光引擎，此解決方案能解決 AI 資料中心對高頻寬密度、低功耗與可維護性的嚴苛需求。

AI 傳輸挑戰與 CPO 的必要性

當 AI 算力持續推升，傳統銅線互連將面臨嚴重的高頻訊號衰減與散熱瓶頸，而共同封裝光學 (CPO) 可將光學介面移至極靠近運算晶片的位置，大幅縮短電訊號路徑，徹底改善頻寬密度與延遲。

OIF-3.2T-CPO 模組標準與可維護性

符合 OIF 3.2T CPO 協議，  XmartLink™ 定義了標準化的介面。這種「可更換模組」設計意味著光學元件不再是難以維修的死角，而是具備防塵、可插拔特性的模組，大幅提升系統可維護性。

應用場景

應用場景 1：GPU 擴展網路 (UALink)

透過   XmartLink™ 取代銅線，解決 UALink GPU 叢集間互連的佈線與散熱瓶頸。

應用場景 2：記憶體池光互連 (CXL/PCIe)

基於CXL/PCIe 的互連架構，透過   XmartLink™ 實現低延遲的光學 I/O (OIO)，連接遠端記憶體池與周邊裝置。

應用場景 3：光學小晶片互連 (OIO, UCIe)

將光源直接整合進 SoC 封裝之中，以 UCIe 標準介面實現晶片間的超高速光互連，大幅提升總傳輸頻寬與傳輸距離，突破先進封裝面積限制帶來的性能瓶頸。

技術藍圖：3D 封裝光引擎演進

  XmartLink™ 採用 3D 垂直堆疊概念。將光互連介面一步步推進至緊臨運算晶片，大幅縮短電訊號路徑，有效改善訊號完整性並降低功耗。

Gen 1:   XmartLink™ 位於主基板 (Substrate)

建置於主基板上，透過基板內部走線與錫球連接。

Gen 2:   XmartLink™ 位於中介層 (Interposer)

移至中介層，大幅縮短電訊號路徑，支援單模組 >2Tbps。

Gen 3:   XmartLink™ 直接堆疊於 SoC (3D)

真正的 3D 整合，透過混合鍵合直接堆疊於 SoC 之上。