高速 Micro-VCSEL 陣列技術
RVi 提供次世代高速光互連解決方案—高速 Micro-VCSEL 陣列技術，此解決方案能解決 AI 資料中心對高頻寬密度、低功耗與可維護性的嚴苛需求。
晶片間光互連技術路徑比較
當競爭技術走向極端，無論是為追求「極速」而依賴高耗能 DSP (如矽光子)，或是為追求「極寬」而需處理複雜接線 (如 MicroLED)；RVi 鎖定了最佳化的 「極速」及「極寬」 策略。透過 Micro-VCSEL (單通道 32G-112G)，RVi免除了耗電的 DSP，在提供巨大頻寬的同時達成 < 2 pJ/bit 的極低功耗。
架構規格比較表
規格 | Extreme Fast | Fast and Wide (RVi) | Extreme Wide |
|---|---|---|---|
單通道速率 | 200G → 400G | 32G → 112G | 2G → 4G |
光學元件 | 傳統矽光子 (MRM, MZM) | Micro-VCSEL | MicroLED |
通道數量 (3.2T) | 8 - 16 | 32 - 100 | 800 - 1600 |
架構挑戰 | 需依賴耗能的 SerDes & DSP | 訊號優化 (免 DSP) | Gearbox, 多核心光纖 |
最佳傳輸距離 | < 2km | < 100m | < 10m |
每位元功耗 (含 SerDes) | < 7 pJ/bit | < 2 pJ/bit | < 3 pJ/bit |
RVi XmartLink™ 與 傳統矽光子 (SiPh) 方案比較
相較於依賴外部雷射與高精度主動對準的矽光子 (COUPE) 方案，RVi的整合式 Micro-VCSEL 採用高容差被動對準，大幅降低測試與封裝成本，並實現低於 1.5 pJ/bit 的極致功耗。
比較項目 | RVi XmartLink™ (Micro-VCSEL) | 傳統矽光子 (Grating Coupling) |
|---|---|---|
光源設計 | 內建整合 (無外部雷射) | 必須外接雷射光源 |
光學效率 | 極高 (直接調變) | 極低 （波導耦合） |
封裝對準容差 | 高容差被動對準 (± 2µm) | 高難度主動對準 (± 0.5µm) |
每位元功耗 | < 1.5 pJ/bit | ~ 5.0 pJ/bit |