RVi 於 OFC 2026 展示 XmartLink™ 光學引擎，鎖定 AI 資料中心中的高頻寬與低功耗挑戰

台北／洛杉磯，2026年3月17日 — Rayleigh Vision Intelligence Co. Ltd.（以下簡稱 RVi），一家總部位於台灣、專注於光引擎與先進封裝技術開發的公司，今日在 OFC 2026（展位 #5055，洛杉磯會議中心，3月17日至19日）展示其完整的共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）光互連產品線——專為 AI 資料中心對高頻寬與高能源效率的需求所打造。展出內容涵蓋外延晶圓（VCSEL 和 PD）、Micro VCSEL 先進封裝，以及系統層級的 XmartLink™ CPO/NPO 光引擎模組。 

產業背景 

OFC 主辦單位指出，AI 驅動的成長正加速產業對更高頻寬與更佳電力效率的需求，而 CPO 與 NPO 架構則名列今年展場的核心議題之一。 RVi 認為，CPO 的實際部署不僅需要在光源與封裝上取得突破，也需要從外延到模組的垂直整合——這正是 RVi 在本次展會中所呈現的技術路徑。 

RVi 執行長 JR HAU HE 表示： 「因應 AI 運算能力激增所帶來的散熱管理與維護痛點，RVi 在本次展會展示的產品專為解決 AI 資料中心所面臨的高頻寬與低功耗挑戰而設計。我們提供從 VCSEL/PD 外延晶圓與 CoC 系列 Micro VCSEL 封裝，到支援超高總頻寬、可熱插拔的光引擎的完整垂直整合能力——協助雲端服務供應商（CSP）、AI 資料中心營運商、伺服器製造商，以及網路設備供應商突破這些關鍵瓶頸。」 

XmartLink™ CPO/NPO 光引擎模組 

XmartLink™ 是由 RVi 開發的 CPO/NPO 光引擎模組。其將高速電性 IC（EIC）與 Micro VCSEL 光源整合至高密度封裝中，採用大規模平行光源架構，以支援未來 AI 資料中心的頻寬需求。該模組同時支援 CPO（共同封裝光學，將光引擎與交換 ASIC 共同封裝）與 NPO（近封裝光學，將光引擎安裝於交換器附近）部署架構，並具備可熱插拔設計，可在不中斷系統運作的情況下，以最短時間完成模組更換。 

CoC 系列先進封裝：Micro VCSEL 封裝技術 

光引擎效能高度取決於底層光源的封裝品質。為此， RVi 已開發出以 CoC（Chip-on-Carrier）技術為核心的 Micro VCSEL 封裝平台，提供兩種封裝架構： 

彈性 CoC 平台: 提供卓越的晶粒排列設計自由度，可依客戶需求精準對應多芯光纖（MCF）芯位布局或特定波導輸入分佈，從而簡化外部光學設計並提升耦合效率。 

先進 3D 封裝: 實現超薄、高密度晶粒封裝，有效降低熱阻與封裝高度，使光學元件能在異質封裝架構中與驅動 IC 緊密整合——非常適合空間受限且散熱要求嚴苛的光互連應用場景。 

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