RVi 竹南新廠區建置完成，正式擴大產能進行式！

2026年10月5日, 竹南 —

這不是一個普通的建廠計畫——這是突破當前 AI 算力與光通訊頻寬瓶頸的關鍵一步。 

AI 算力持續指數級成長，資料進出晶片的頻寬卻跟不上。把光源做小、貼近晶片，是整個產業的答案。而這需要兩件事同時做到:把小於 100μm 的光學晶粒，以微米級精度大量轉移到封裝基板;再用 AI 檢測，從光學到電性一顆顆篩出 Known-Good-Die，讓良率變成一門可預測的科學。 

精準的巨量轉移與智慧檢測，決定下一代光通訊能走多遠。 

小於 100μm 的光學晶粒、微米級轉移精度、AI 逐顆篩選良率——這條產線，是我們把技術實力兌現成量產能力的第一步。