RVi 迎來業界資深人士林子閎博士加入 CPO 領導團隊，加速矽光子創新
矽光子近年已成為成長最快的科技前沿之一。為因應對高速、高效率資料傳輸的指數級需求，共封裝光學（CPO）已成為台灣——亦即「矽島」——的一項策略性機會。
為加速建立健全的矽光子生態系，NVIDIA 與美國獨角獸公司 Ayar Labs 均已在台灣設立研發與製造據點，擴大在地人才庫。同時，Marvell 也正積極為其位於台灣的矽光子團隊尋找領導人才。
在這場次世代產業轉型之際，RVi 很榮幸歡迎 Dr. 林子閎——一位在先進 IC 封裝領域擁有逾三十年經驗、並持有 200 多項專利的資深專家——加入我們的 CPO 團隊，擔任技術發展副總裁。
林博士先前任職於 TSMC，協助建立其首座 8 吋與 12 吋 bumping 晶圓廠。2011 年，他開發出業界首款 Cu pillar flip-chip 應用處理器；2013 年，又提出 Embedded Trace Substrate（ETS）架構，用於 Cu pillar bump on trace 封裝。他也完成了首個 Die-partition InFO-oS 封裝。
林博士亦曾領導聯發科技先進封裝事業部。2015 年，他的專案「MediaTek Interposer Package（MIP），兼具成本效益與效能的 flip chip 封裝」榮獲公司研發金獎，並於 2018 年量產，成為業界標準。
他也曾在 Google 擔任 CSO/SDE Package Lead，為次世代系統的高效能封裝開發作出貢獻。
隨著林博士的加入，RVi 的創新能力勢必更上層樓。在台灣世界級半導體基礎建設的支援下，我們將運用 AI 驅動的 Micro Emitter 大量轉移與智慧製造平台，為矽光子光源模組帶來更高的精準度、可擴充性與效率。
矽光子近年已成為成長最快的科技前沿之一。為因應對高速、高效率資料傳輸的指數級需求，共封裝光學（CPO）已成為台灣——亦即「矽島」——的一項策略性機會。
為加速建立健全的矽光子生態系，NVIDIA 與美國獨角獸公司 Ayar Labs 均已在台灣設立研發與製造據點，擴大在地人才庫。同時，Marvell 也正積極為其位於台灣的矽光子團隊尋找領導人才。
在這場次世代產業轉型之際，RVi 很榮幸歡迎 Dr. 林子閎——一位在先進 IC 封裝領域擁有逾三十年經驗、並持有 200 多項專利的資深專家——加入我們的 CPO 團隊，擔任技術發展副總裁。
林博士先前任職於 TSMC，協助建立其首座 8 吋與 12 吋 bumping 晶圓廠。2011 年，他開發出業界首款 Cu pillar flip-chip 應用處理器；2013 年，又提出 Embedded Trace Substrate（ETS）架構，用於 Cu pillar bump on trace 封裝。他也完成了首個 Die-partition InFO-oS 封裝。
林博士亦曾領導聯發科技先進封裝事業部。2015 年，他的專案「MediaTek Interposer Package（MIP），兼具成本效益與效能的 flip chip 封裝」榮獲公司研發金獎，並於 2018 年量產，成為業界標準。
他也曾在 Google 擔任 CSO/SDE Package Lead，為次世代系統的高效能封裝開發作出貢獻。
隨著林博士的加入，RVi 的創新能力勢必更上層樓。在台灣世界級半導體基礎建設的支援下，我們將運用 AI 驅動的 Micro Emitter 大量轉移與智慧製造平台，為矽光子光源模組帶來更高的精準度、可擴充性與效率。
