現場直擊｜2026台日半導體先端科技研討會

2026年9月4日 —

「客戶認證需時 12 至 18 個月，設計導入的卡位窗口就是現在。」

RVi的共同創辦人暨技術長何志祥站上「2026台日半導體先端科技研討會」的講台，說出這句話。

2026台日半導體先端科技研討會於9/4舉行，本次活動由中華民國東亞經濟協會（CEAEA）與國立陽明交通大學國際半導體產業學院（ICST）共同主辦，SEMI國際半導體產業協會、3D-IC與矽光子異質整合產學聯盟、瑞穗銀行、台日半導體科技促進會協辦，配合 SEMICON TAIWAN 展期舉行。我們很榮幸受邀成為台灣兩位代表講者之一，與日方專家同台，交流台日半導體合作的下一步。

何志祥在演講中進一步分析：一顆共封裝光引擎的物料清單，天然橫跨台灣與日本——台灣的速度，遇上日本的精密，會擦出什麼火花？台灣具備磊晶、先進封裝與量產測試之速度優勢，日本則掌握精密材料、光學元件與長週期可靠度技術。我們以 Micro-VCSEL 光引擎結合 AI 晶粒級檢測與分選技術，鎖定 AI 叢集短距光互連應用，目前正與國際一線客戶進行技術交流與導入評估。

「熊本模式已證明台日互信，下一步是把信任做進一顆產品裡。」

他也呼籲台日產業以共同規格、付費試產、互為第二供應源三項機制，從零件買賣關係邁向共同產品開發——這也是我們持續投入的方向。